2012年 | プレスリリース
３端子型スピントロニクス素子の高信頼性を実証
国立大学法人东北大学（総长：里见进／以下、东北大学）省エネルギー?スピントロニクス集积化システムセンター及び电気通信研究所の大野英男教授のグループは、国立大学法人京都大学（以下、京都大学）、日本电気株式会社（以下、ＮＥＣ）との产学连携研究により、３端子型スピントロニクス素子の开発を行い、世界で初めて既存の半导体技术と同レベルの高信頼性を実証することに成功しました。本开発ではナノメートルサイズの磁石材料の构成を最适化することにより、（１）十分な动作安定性と耐久性、（２）温度や磁场などの使用环境に対する优れた耐性、加えて（３）车载応用などで想定される150℃の高温において１０年间のデータ保持特性が実现されることも确认しました。デジタル机器の头脳であるシステムＬＳＩでは、现在待机时の消费电力の増大が深刻化しています。今回得られた成果は、开発した技术が既存システムの信頼性や利便性を损なうことなく、新たに待机电力ゼロという価値を提供できることを示しており、実用化に向けた开発が加速されることが期待されます。
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东北大学 省エネルギー?スピントロニクス集积化システムセンター支援室
室长 门脇 豊
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